技術仕様

設置重量

»mμFocus«(»zep«センサーおよびアンダーテーブルシステム搭載) 250 kg
»mμFocus«(»zep-R«センサーおよびアンダーテーブルシステム搭載) 270 kg
»mμFocus«(»zep«センサー搭載、アンダーテーブルシステムなし) 75 kg

»zep« 刃先形状測定用センサー

Z軸 300 mm
AA(レンズと測定対象物との最小距離を表す) ストライプ投影3
測定原理 0 mm
測定可能な最小半径 3 μm
開口数

»zep-R« センサー:3D切削形状および表面粗さの測定用

Z軸 300 mm
AA 20 mm
測定原理 共焦点顕微鏡
最小測定半径 3 μm(20倍対物レンズの場合;50倍対物レンズの場合:1.4 μm)
開口数 0.42 mm

表面粗さ:ISO 4287 および ISO 13565 に基づく測定可能なパラメータの選定

Ra 測定全長にわたる算術平均値
Rq 二乗平均値
Rt 粗さプロファイルの全高
Rmax 単一測定区間内の粗さプロファイルの最大高さ
Rz 粗さプロファイルの平均高さ
Rp 粗さプロファイルにおける最大のピーク高さ
Rv 粗さプロファイルにおける最大の谷の深さ
Rk コア粗さ、コア領域の高さ
Rpk ピーク高さの低減値
Rvk 谷深さの低減値
Mr1 コア領域より上の材料割合(アボット曲線)
Mr2 荷重支持材料割合(アボット曲線)
Rsm 平均溝幅
RPc ピークカウント値

表面粗さ:ISO 25178-2 および ISO 16610 に基づく測定可能なパラメータの選定

Sa スケール制限表面の算術平均高さ
Sq スケール制限表面の二乗平均平方根高さ
Sp スケール制限表面の最大山高
Sv スケール制限表面の最大谷高
Sz スケール制限表面の最大高さ
S10z 表面の10点高さ
Ssk スケール制限表面の歪度
Sku スケール制限表面の尖度
Sdq スケール制限表面の平均二乗勾配
Sdr スケール制限表面の展開された遷移面積比
FLT 平坦度
Sk コア高さ
Spk ピーク高さの低減値
Svk 谷の高さの低減値
Smr1 ピークの材料割合
Smr2 谷の材料割合
Vmc スケール制限表面のコア材料体積
Vmp スケール制限表面のピーク材料体積
Vvc スケール制限表面のコアの空隙体積
Vvv スケール制限表面の谷の空隙体積
Sxp ピーク高さの極値
Str 表面テクスチャのアスペクト比